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ASTM C1289-2010 贴面硬质蜂窝聚异氰尿酸酯隔热板标准规范

作者:标准资料网 时间:2024-05-27 00:49:07  浏览:9529   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:StandardSpecificationforFacedRigidCellularPolyisocyanurateThermalInsulationBoard
【原文标准名称】:贴面硬质蜂窝聚异氰尿酸酯隔热板标准规范
【标准号】:ASTMC1289-2010
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:2010
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(US-ASTM)
【起草单位】:C16.22
【标准类型】:(Specification)
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:cellularplasticinsulation;cellulosicfiberinsulatingboard;compositefoaminsulationboard;facedfoamboard;foamplasticinsulation;orientedstrandboard;perliteboard;polyisoboard;polyisocyanurate;polyisocyanuratefoam;polyurethane;
【摘要】:1.1Thisspecificationcoversthegeneralrequirementsforfacedthermalinsulationboardscomposedofrigidcellularpolyisocyanuratesurfacedwithothermaterials.Theinsulationboardsareintendedforuseattemperaturesbetweenx2212;40and200x00B0;F(x2212;40and93x00B0;C).Thisspecificationdoesnotcovercryogenicapplications.Consultthemanufacturerforspecificrecommendationsandpropertiesincryogenicconditions.Forspecificapplications,theactualtemperaturelimitsshallbeagreeduponbythemanufacturerandthepurchaser.1.2Thisstandardisintendedtoapplytorigidcellularpolyurethane-modifiedpolyisocyanuratethermalinsulationboardproductsthatarecommerciallyacceptableasnon-structuralpanelsusefulinbuildingconstruction.Thetermpolyisocyanurateencompassesthetermpolyurethane.Forengineeringanddesignpurposes,usersshouldfollowspecificproductinformationprovidedbyboardmanufacturersregardingphysicalproperties,systemdesignconsiderationsandinstallationrecommendations.1.3Theuseofthermalinsulationmaterialscoveredbythisspecificationistypicallyregulatedbybuildingcodes,orotheragenciesthataddressfireperformance.Whererequired,thefireperformanceofthematerialshallbeaddressedthroughstandardfiretestmethodsestablishedbytheappropriategoverningdocuments.1.4Thevaluesstatedininch-poundunitsaretoberegardedasstandard.ThevaluesgiveninparenthesesaremathematicalconversionstoSIunitsthatareprovidedforinformationonlyandarenotconsideredstandard.Note18212;Forconversiontometricunitsotherthanthosecontainedinthisstandard,referto.1.5Thisstandarddoesnotpurporttoaddressallofthesafetyconcerns,ifany,associatedwithitsuse.Itistheresponsibilityoftheuserofthisstandardtoestablishappropriatesafetyandhealthpracticesanddeterminetheapplicabilityofregulatorylimitationspriortouse.
【中国标准分类号】:Q25
【国际标准分类号】:27_220
【页数】:8P.;A4
【正文语种】:英语


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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part21:Solderability
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
【标准号】:IEC60749-21-2004
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:2004-03
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:机械试验;试验;尺寸;杂质;电学测量;气候;外观检查(试验);表面安装设备;钎焊;半导体;表面安装;电子设备及元件;环境试验;软钎焊性;集成电路;电子工程;环境;模拟;耐力;温度变化;半导体器件;电气工程;气候试验;温度;组件
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:26P;A4
【正文语种】:英语


基本信息
标准名称:半导体集成电路 JH2014型HTL型触发器详细规范
英文名称:Detail specification for types JH2014 HTL flip-flop of semiconductor integrated circuits
中标分类: 仪器、仪表 >> 仪器、仪表综合 >> 技术管理
发布日期:1994-09-30
实施日期:1994-12-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:1900-01-01
出版日期:1900-01-01
页数:18页
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所属分类: 仪器 仪表 仪器 仪表综合 技术管理